作者: 吕永强 鲁磊纪 史国川 副 王开源 方星星 夏 良
丛书名: 高职高专工作过程·立体化创新规划教材——计算机系列
出版社:清华大学出版社
ISBN:9787302515470
上架时间:2019-1-24
出版日期:2018 年12月
开本:16开
版次:1-1
内容简介:《计算机组装与维修技术(第2版)》采用*的“工作过程导向”编写模式,针对每一个工作过程环节来传授相关的课程内容,实现实践技能与理论知识的整合,将工作环境与学习环境有机地结合在一起。本书采用的是*的应用技术案例,以保证有更强的先进性,并与理论内容有更强的关联性。本书内容分为两个部分,*部分为第1~10章,介绍计算机基本硬件的组成、相关硬件知识及硬件和软件安装技术;第二部分为第11~15章,着重介绍芯片级计算机硬件的维修方法,计算机相关硬件电路的工作原理、检修流程、常见的故障测试点以及维修方法等。《计算机组装与维修技术(第2版)》涉及的理论知识适度,本着实用的原则,列举了大量的实例和电路原理图,为学生学习计算机安装、芯片级维修技术提供了翔实的资料。同时注重学生实践能力的培养,以提高学生的实际应用能力,使之在*短的时间内熟练地掌握计算机的组装技术和芯片级维修技术。《计算机组装与维修技术(第2版)》适合作为高职高专院校计算机类、电子信息类专业的教材使用,也可以作为从事计算机维护的相关人员的参考资料。
计算机组装与维修技术(第2版)
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