作者：刘哲,付红志
出版时间：2015-12
千 字 数：531
版次：01-01
页 数：332
开本：16开
I S B N ：9787121277290
内容简介：随着电子设备向多功能、高密度、小型化方向发展，电子裝联工艺经历了很大变化，涉及到焊接料、PCB、组件等装配材料问题需要面临更多挑战，對於組合過程的工艺技術和可信度提出了更高的要求，因此，急切需要一本能系统阐释现代电子裝联工艺并为后续业务实际组装提供咨询的图书。本书从PCB、裝件和焊接材料等各个方面入手，對现代電子連裝工序中常见的技巧展开了系統讲解，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺和设备，对电子裝联过程失效和稳定性进行了分析，并站在工艺管理的理论阐述了现代电子裝联的生产管理要求。
现代电子装联工艺学
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