作者：钟宏基,统雷雷
出版时间：2015-12
千 字 数：525
版次：01-01
页 数：336
开本：16开
I S B N ：9787121275739
内容简介：本书主要对现代电子装配装置工艺装备应当知道、电子装配环境与物料管理技术应该知道的内容进、要知道装联加装技巧现代电子化、装联辅料基本知识、基本知识、PCB的基本知识，SMT的关键工艺与控制，以及再流焊接工艺的基本常识和技术、应知波峰焊接工艺基本常识、压接技术基本常识、焊点安全可靠度测试、对其中的现代电子组合质量管理应知应会进行了实操介绍。电子制造工艺和设备、电子制造工艺设备及电子制造设备规范和标准体系是从事电子加工工艺工程师的三大基本功。
电子装联操作工应知技术基础
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