作者：张剑波,方芳,周顺平
出版时间：2019-08
千 字 数：422
版次：01-01
页 数：268
开本：16开
I S B N ：9787121366611
内容简介：本书以IEEE计算机协会2014年2月推出的SWEBOK V3为原型，以软件开发过程、模型和内容为主线，围绕其中主要的8个软件工程实践活动对软件工程领域内广受认可的知识领域进行了详细的介绍。全书分10章，主要内容包括：软件工程过程、软件工程模型与方法、软件需求、软件设计、软件构造、软件测试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理、软件质量等。本书是一部面向研究生以及高年级的本科生的软件工程和计算机相关专业的研究生教材，也适宜软件工程专业人士以及希望未来在软件工程领域从事相关研究的其他职业人士参阅。
软件工程过程：原理、方法与工具
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