中文名：Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）
作 者：周润景
出版社：电子工业出版社
出版时间：2019年6月1日
页 数：412 页
定 价：71.90 元
开 本：16 开
装 帧：平装
ISBN：9787121367779
本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。本书适合对高速PCB设计有一定基础的中、高级读者阅读，也可作为高等学校相关专业及培训机构的教学用书。
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