作者: 杨建荣
出版社: 科学出版社
出版年: 2019-11
页数: 294
定价: 78
装帧: 平装
ISBN: 9787030627322
本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料，在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上，将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来，并根据作者的理解将相关内容分成6个部分，即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。
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