作者： 薛松柏/何鹏
出版社：机械工业出版社*
ISBN：9787111372189
上架时间：2012-4-25
出版日期：2012 年4月
开本：16开
页码：231
版次：1-1
本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材，也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。
微电子焊接技术
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