原书名：Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
原出版社： Springer
作者： (美)Jeffrey A. Davis James D. Meindl
译者： 骆祖莹 叶佐昌 吕勇强 喻文健
丛书名： 国际信息工程先进技术译丛
出版社：机械工业出版社*
ISBN：9787111303015
上架时间：2010-8-12
出版日期：2010 年8月
开本：16开 电子书
页码：310
版次：1-1
内容简介：本书是集成电路互连设计领域的一部力作，汇聚了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至1BM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路，权威学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。本书可供从事IC设计的相关技术人员参考，也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。
吉规模集成电路互连工艺及设计
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