作者：史建卫,温粤晖
出版时间：2015-12
千 字 数：429
版次：01-01
页 数：268
开本：16开
I S B N ：9787121275968
内容简介：本书基于对现代电子装联软钎焊设备原理分析，阐明了焊接时润湿铺展与溶解扩散两个关键过程对焊点形成的可能性，对典型群焊技术（再流焊、波峰焊）、局部焊接设备（掩膜焊、选择焊、超声波焊、热压焊等）及手工焊技术工艺要求、并就焊接的原理、制程设计与步骤、质量控制、共性焊接缺陷等情况进行了介绍；针对PCBA可加工性设计（DFM），从PCB加工制作、元器件选型与布局、焊盘设计、安装设计、PCBA安装工艺等方面展开了介绍，基于焊点可靠性分析，对焊点界面组织特征及接头形态设计提出要求，验证了其与技术参数之间的相关性及对可靠性的危害，为高质量、高可靠机械组装提供了依据和思路。
现代电子装联软钎焊接技术
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