作者：王志功,陈莹梅
出版时间：2013-07
千 字 数：493
版次：01-01
页 数：312
开本：16(185*260)
I S B N ：9787121199837
内容简介：本书是普通高等教育“十二五”国家级本科规划教材和普通高等教育“十一五”国家级规划教材，全书按照一体化的电路设计流程，为我们介绍一系列关于集成电路设计的基础知识。其中包括集成电路的材料、制作流程以及器件模型等等主要内容、集成电路仿真软件SPICE的基本用途、集成电路版图设计方面的基础知识、以模拟集成电路基本部件、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计及测试和封装等为主的模拟综合体技术模型项目。本书提供配套电子教材、Cadence公司推出的PSPICE学生版安装应用、HSPICE和PSPICE两种仿真软件的电路实例设计包等
集成电路设计（第3版）
提取码：
6098复制
解压码：无
集成电路设计（第3版）
提取码：
1234复制
解压码：无
7B4电子书网所提供的电子书、电子书文档等资源，来源于互联网收集.版权归原作者所有，电子书资源只做学习和交流使用，下载后请在24小时内删除文件。虽然您在本站可以找到这些电子书资源，但除了可以在网上浏览或下载之外，我们并未授权您将这些电子书资源用于其它任何商业用途。如果因为您将本站资源用于其他用途而引起的纠纷，本站不负任何责任。本站发布的内容若侵犯到您的权益，请联系站长删除，我们将及时处理！ 站长邮箱:181989211@qq.com
